社長が訊く Wii U 本体編

Wii Uの日本での発売日2012年12月8日まで2ヶ月を切りました。
私は現時点で発売日の購入を決めたわけではありませんが、
3DSのときと同様アンバサダーにはなる気がしています。

さて、任天堂としては恒例の「社長が訊く」でいよいよWii Uについての連載が始まりました。
おそらく発売までの2ヶ月、いろいろな話が出てくるでしょうから、
ものづくりに携わる人間としてちょっと楽しみにしています。
その第一回は本体編です。
内容は直接確認いただければいいのですが、
この中でチップメーカーの社名も登場したりしているだけでなく、
なんとメインボード等中身をさらしています。
発売してしまえばどうせ分解されてネットでいろいろ書かれることは目に見えていますし、
公然の秘密は自ら公開してしまえということでしょうか。
そういうの結構好きです。
Wiiや3DSのときはこんなことありませんでした。

せっかくなので、今回さらされた情報でわかったこと、推測できることを書いておきます。
ただし、誤っているかもしれないのでそのつもりで見てください。

  • CPU+GPUのMCMの大きさは4cm角ぐらい
  • CPUのチップ面積は30~40mm^2ぐらいに見える。XBOX360のトリプルコアが32nmプロセスで40mm^2ぐらいっぽいので、コア数はやぱり3なのかも。その後のアーキテクチャの進化や高クロック化でどれだけ性能を稼いでいるかということが焦点になりそうです。
  • GPUのチップ面積はCPUの8倍くらいでちょっと大きすぎる印象。GPU偏重なのかも。
  • GPUのチップ面積は200mm^2超のように見える。28nmプロセスで300mm^2を超えるGPUは存在するが、任天堂の思想っぽくないのでDRAM混載でサイズが肥大しているとも考えられる。またメモリ階層の件があるがGPU(GP-GPU)について言っているのかも。
  • AMD設計のGPUの製造はルネサス?
  • CPU+GPUの発熱量はWiiの3倍で冷却用ヒートシンクとファンは大型化。発熱量増加分の大部分はGPUの増分なのではないか。Wii Uの性能はGPUのGP-GPU的利用にかかっているような気もする。
  • 本体正面に標準サイズのSD(SDHC)カードスロット1つ
  • 本体正面に標準サイズのUSBタイプAメス(ホスト)コネクタが横並びで2ポート
  • 本体背面に標準サイズのUSBタイプAメス(ホスト)コネクタが縦に重ねて2ポート
  • 本体背面に標準サイズのHDMI端子が1つ
  • メイン基板表面にDRAMっぽい石が4つある。16Gb(2GB)搭載しているので2Gb品×4つ、あるいは裏面にさらに4つあって1Gb品×8つの可能性もないことはない。2GBのうち1GBはシステム用ということだが、その1GBにGPUとの共有メモリ分が勘定されているかも。
  • HDMI端子付近にSiliconImage社のHDMIトランスミッターっぽい石がある
  • 本体背面にWii互換のセンサーバー接続用端子がある
  • 本体背面にWii互換のAV端子がある
  • 本体背面にACアダプタ接続用端子はWiiのものと同じように見える
  • メイン基板の本体正面左側に前面パネル(電源ボタン等)との接続用と見られるフレキシブルケーブルのコネクタがある
  • メイン基板の本体背面左側に冷却ファン用と見られるコネクタがある
  • メイン基板の本体正面右側にBDドライブ接続用と見られるフレキシブルケーブルのコネクタがある。ただしシリアルATAの信号線にしてはピン数が多い(コネクタ幅が広い)ようにも見え、他に内部結線用のコネクタも見当たらないし、駆動用電源もフレキで供給してるよう。
  • CPU+GPUのEMI対策シールドはヒートシンクごと覆っている
  • 無線系(無線LAN、Bluetooth、ゲームパッドへの画像転送)はメイン基板表面にはなさそうなので、裏面についてる?
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